[实用新型]用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板

摘要

本实用新型公开了一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于低热膨胀系数聚酰亚胺层至少一面的粗化聚酰亚胺层、形成于粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层，粗化聚酰亚胺层介于低热膨胀系数聚酰亚胺层和超薄纳米金属层之间，超薄纳米金属层介于粗化聚酰亚胺层和保护膜层之间。本实用新型具有极佳的耐离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热耐高温性及接着力；适用于镭射加工，适用于激光加工盲孔/微孔，且不易产生针孔，适合细线路蚀刻，不易侧蚀；本实用新型采用纳米铜设计，满足基板细线化发展的需求。

主权项

一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基板，其特征在于：包括低热膨胀系数聚酰亚胺层、形成于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层至少一面的粗化聚酰亚胺层、形成于所述粗化聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层，所述粗化聚酰亚胺层介于所述低热膨胀系数聚酰亚胺层和所述超薄纳米金属层之间，所述超薄纳米金属层介于所述粗化聚酰亚胺层和所述保护膜层之间；所述低热膨胀系数聚酰亚胺层的厚度为12.5‑100um；所述粗化聚酰亚胺层的厚度为2‑5um；所述超薄纳米金属层的厚度为90‑800nm；所述保护膜层的厚度为6‑60um；所述低热膨胀系数聚酰亚胺层是指热膨胀系数为4‑19ppm/℃的聚酰亚胺层；所述粗化聚酰亚胺层是与超薄纳米金属层接触的面为粗糙面且表面粗糙度介于50‑800nm之间的聚酰亚胺层；所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。