[实用新型]一种电子元件散热装置有效
| 申请号： | 201720282603.4 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206698557U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 杨建新;银尚红 | 申请（专利权）人： | 湖南湘梅花电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 410000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件散热装置，包括电子元件、电路板和散热装置，所述电子元件设于电路板上，所述散热装置分别与电子元件、电路板相贴设置，所述散热装置包括散热上板、散热下板以及连接散热上板和散热下板的连接轴，所述散热下板的一侧端连接有散热出孔，所述散热下板的另一侧端通过销轴连接有“L”型压条，所述散热上板为中空散热上板且中空散热上板的下表面开设有多个散热通孔，所述散热下板为中空散热下板且中空散热下板的上表面开设有多个散热通孔，所述连接轴为中空连接轴且中空连接轴与中空散热上板、中空散热下板相连通。本实用新型提供的一种电子元件散热装置，可与电子元件可拆卸连接，且散热效果非常好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元件散热装置，其特征在于：包括电子元件、电路板和散热装置，所述电子元件设于电路板上，所述散热装置分别与电子元件、电路板相贴设置，所述散热装置包括散热上板、散热下板以及连接散热上板和散热下板的连接轴，所述散热下板的一侧端连接有散热出孔，所述散热下板的另一侧端通过销轴连接有“L”型压条，所述散热上板为中空散热上板且中空散热上板的下表面开设有多个散热通孔，所述散热下板为中空散热下板且中空散热下板的上表面开设有多个散热通孔，所述连接轴为中空连接轴且中空连接轴与中空散热上板、中空散热下板相连通，所述散热装置与电路板连接时所述电路板相贴设于散热下板的上表面上且散热下板的“L”型压条压接在电路板上实现散热装置与电路板的紧密连接，所述散热装置与电子元件连接时所述电子元件相贴设于散热上板的下表面。
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