[实用新型]一种应用于充填包装机的片剂上料装置有效

专利信息
申请号: 201720274758.3 申请日: 2017-03-21
公开(公告)号: CN207029673U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 高扬;刘琨;童童;董晓静 申请(专利权)人: 辽宁华瑞联合制药有限公司
主分类号: B65B37/04 分类号: B65B37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种应用于充填包装机的片剂上料装置,涉及制药领域。该片剂上料装置,包括一级振动架、二级振动架、弹簧管及下料板,片剂经一级振动架和二级振动架及弹簧管后落在下料板上,在下料板末端还连接有电磁阀,下料板处设置传感器用于检测片剂数量,传感器与外接控制器连接,通过外接控制器来调节电磁阀的通断。该装置能够实现片剂上料的自动化,无需人工检测,节省了大量的人力物力,其上料准确,效率得到大幅提高。
搜索关键词: 一种 应用于 充填 装机 片剂 装置
【主权项】:
一种应用于充填包装机的片剂上料装置,包括支撑座和料斗,其特征在于,还包括一级振动架、带有毛刷的二级振动架、弹簧管、下料板和传感器,所述的一级振动架倾斜的设置在料斗下方,一级振动架的下方倾斜的设置有二级振动架,一级振动架上的片剂在重力作用下落入二级振动架上,二级振动架的输出端连接有弹簧管,在所述的弹簧管末端还设置有下料板,在下料板末端还连接有电磁阀,在下料板处设置传感器用于检测片剂数量,传感器与外接控制器连接,通过外接控制器来调节电磁阀的通断。
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