[实用新型]传热件及电子设备有效
| 申请号： | 201720253130.5 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN206698553U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 冯梦凰;申景博;赵敬棋 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种传热件及电子设备，传热件包括第一导热体、第二导热体以及夹设在第一导热体和第二导热体之间的中间层，第一导热体和第二导热体由柔性材料制成；当传热件设置在电子元器件和散热器之间时，第一导热体和第二导热体充满电子元器件和散热器之间的间隙。本申请的传热件具有较佳地降低热阻的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 电子设备 | ||
【主权项】：
一种传热件，所述传热件用于设置在电子元器件和散热器之间；其特征在于，包括：第一导热体、第二导热体以及夹设在所述第一导热体和所述第二导热体之间的中间层，所述第一导热体和所述第二导热体由柔性材料制成；当所述传热件设置在电子元器件和散热器之间时，所述第一导热体和所述第二导热体充满所述电子元器件和所述散热器之间的间隙。
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