[实用新型]瓦楞纸板切压一体机有效
| 申请号： | 201720243187.7 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN206733681U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李兰芳 | 申请（专利权）人： | 昆明精研科技有限公司 |
| 主分类号： | B31B50/25 | 分类号： | B31B50/25;B31B50/20;B31B120/70 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 655500 云南省昆明市经开区信*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了瓦楞纸板切压一体机，包括机架、设于机架上且用于放置瓦楞纸板的工作台、设于机架上的三维位移结构、用于发射激光的激光切割系统、用于对瓦楞纸板压痕的压痕轮结构和控制装置；激光切割系统、压痕轮结构和图像采集系统设于工作台的上方且连接三维位移结构；控制装置连接三维位移结构并通过三维位移结构驱动激光切割系统和压痕轮结构位移，同时控制装置连接激光切割系统和压痕轮结构。本实用新型采用以上结构，加工成本低，周期短；切割精确度高，定位精密，安装调试方便；灵敏度高、启动时无颤动、低速时无爬行现象，因此可精密地控制微量进给，具有运动平稳、传动效率高、精度高、同步性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 瓦楞纸板 一体机 | ||
【主权项】：
瓦楞纸板切压一体机，其特征在于：包括机架、设于机架上且用于放置瓦楞纸板的工作台、设于机架上的三维位移结构、用于发射激光的激光切割系统、用于对瓦楞纸板压痕的压痕轮结构和控制装置；激光切割系统、压痕轮结构和图像采集系统设于工作台的上方且连接三维位移结构；控制装置连接三维位移结构并通过三维位移结构驱动激光切割系统和压痕轮结构位移，同时控制装置连接激光切割系统和压痕轮结构。
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