[实用新型]合束器及合束装置

摘要

本实用新型公开了一种合束器及合束装置，包括第一多模光纤、单模光纤、第二多模光纤、第三多模光纤及封装件，第一多模光纤和所述单模光纤熔接。第二多模光纤和所述第三多模光纤熔接，所述第三多模光纤的数值孔径大于所述第一多模光纤和第二多模光纤中任意一个的数值孔径，所述第三多模光纤与所述单模光纤通过熔融拉锥形成一耦合区。封装件封装于所述耦合区外部。根据本实用新型实施例提供的合束器，在第一多模光纤上熔接一单模光纤，再利用单模光纤与第三多模光纤进行熔融拉锥，如此，可以使得第一多模光纤通过单模光纤与第三多模光纤更好的耦合在一起，提高耦合区的性能，此外，单模光纤成本更低，有利于降低合束器的整体成本。

主权项

一种合束器，其特征在于，包括：第一多模光纤和单模光纤，所述第一多模光纤和所述单模光纤熔接；第二多模光纤和第三多模光纤，所述第二多模光纤和所述第三多模光纤熔接，所述第三多模光纤的数值孔径大于所述第一多模光纤和第二多模光纤中任意一个的数值孔径，所述第三多模光纤与所述单模光纤通过熔融拉锥形成一耦合区；封装件，所述封装件封装于所述耦合区外部，所述第一多模光纤的一端和所述第二多模光纤的一端自所述封装件的所述一端伸出以分别作为第一信号输入端和第二信号输入端，所述第三多模光纤的一端自所述封装件的另一端伸出以作为信号输出端。