[实用新型]一种应用于LED照明系统的热能收集装置有效
申请号: | 201720230061.6 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN206582813U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 吴飞;蔡璐璐;江波 | 申请(专利权)人: | 衢州市江氏电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/70 | 分类号: | F21V29/70;F21V29/89;F21V29/83;F21V29/74;F21Y115/10 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人: | 张荣 |
地址: | 324003 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED照明系统的热能收集技术领域,尤其是一种应用于LED照明系统的热能收集装置,包括第一壳体和第二壳体,所述第二壳体安装在第一壳体的底面,所述第一壳体的内部安装有LED芯片基板,所述第一壳体的内部安装有金属板,且金属板位于LED芯片基板的下方,所述金属板的底面安装有多个第二导热铜棒,所述第二导热铜棒远离金属板的一端贯穿第一壳体的底部,并延伸至第二壳体内。本实用新型结构简单、使用方便,不仅可以降低LED芯片基板在运行时的温度,还能减小能源的浪费,提高对能源的利用效率,而且可以使用多个导热铜棒进行连接安装,可以方便导热铜棒根据所处空间环境大小进行长度的改变。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 led 照明 系统 热能 收集 装置 | ||
【主权项】:
一种应用于LED照明系统的热能收集装置,包括第一壳体(12)和第二壳体(11),所述第二壳体(11)安装在第一壳体(12)的底面,所述第一壳体(12)的内部安装有LED芯片基板(15),其特征在于,所述第一壳体(12)的内部安装有金属板(13),且金属板(13)位于LED芯片基板(15)的下方,所述金属板(13)的底面安装有多个第二导热铜棒(4),所述第二导热铜棒(4)远离金属板(13)的一端贯穿第一壳体(12)的底部,并延伸至第二壳体(11)内,所述第二导热铜棒(4)与第一壳体(12)的侧壁之间还设有密封橡胶圈,所述第二导热铜棒(4)远离第一壳体(12)的一端同轴固定安装有第一环形件(6),所述第一环形件(6)上开设有两条长条孔(10),所述第一环形件(6)的下方设有第一导热铜棒(2),所述第一导热铜棒(2)与第二导热铜棒(4)接触,所述第一导热铜棒(2)上同轴安装有第二环形件(8),所述第二环形件(8)上安装有两个固定杆(7),所述固定杆(7)远离第二环形件(8)的一端能延伸至长条孔(10)的内部,所述固定杆(7)上还活动安装有挡块(9),且挡块(9)位于第一环形件(6)的上方,所述第二壳体(11)的侧壁顶端开设有多个透气孔(14)。
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