[实用新型]多层陶瓷基板有效
| 申请号： | 201720211674.5 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN207186714U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 金华江;韩明松;王柱军;高珊 | 申请（专利权）人： | 河北鼎瓷电子科技有限公司;深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/00 | 分类号： | A61F2/00;A61B90/00 |
| 代理公司： | 石家庄旭昌知识产权代理事务所(特殊普通合伙)13126 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 055550 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多层陶瓷基板，由多层陶瓷片叠置而成，于所述陶瓷基板上形成有多个贯穿多层所述陶瓷片、且两端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成；还包括填充于各所述容纳腔内，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片烧结为一体的第一金属体。本实用新型所述的多层陶瓷基板，通过在容纳腔内填充第一金属体与陶瓷片烧结，第一金属体与陶瓷片连接强度高，制成的多层陶瓷基板可满足小型化和高集成密度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷基板，其特征在于：由多层陶瓷片叠置而成，于所述陶瓷基板上形成有多个贯穿多层所述陶瓷片、且两端开口的容纳腔，所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成；还包括填充于各所述容纳腔内，并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片烧结为一体的第一金属体。
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