[实用新型]一种用于浅孔钻的可转位刀片有效
| 申请号： | 201720198630.3 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206779528U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 冉龙姣;龚一龙;王成启;唐子淇 | 申请（专利权）人： | 成都大学 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙)51101 | 代理人： | 王蔚 |
| 地址： | 610106*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于浅孔钻的可转位刀片，可转位刀片采用国际标准的W型可转位硬质合金刀片，可转位刀片中心设有中心孔，可转位刀片的主切削刃一侧设有双圆弧形的断屑槽，每条主切削刃上设有多个排屑缺口。本实用新型提供的可转位刀片的切削刃上的排屑缺口提高了钻孔时的排屑效率，双圆弧形的断屑槽使切屑两次卷曲折断，更利于排除切屑，切削刃刃口处的棱带使可转位刀片更加耐磨，可提高可转位刀片的耐用度和生产效率，保证被加工产品的表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 浅孔钻 可转位 刀片 | ||
【主权项】：
一种用于浅孔钻的可转位刀片，可转位刀片采用国际标准的W型可转位硬质合金刀片并带有中心孔，其特征在于：可转位刀片的主切削刃一侧设有断屑槽，断屑槽的底部为双圆弧形，双圆弧形的断屑槽的一个圆弧的半径r1为0.5mm～0.55mm，另一个圆弧的半径r2为0.7mm～0.75mm，每条主切削刃上设有3个排屑缺口，排屑缺口的半径r01为0.66mm。
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