[实用新型]一种高精度多点并行温控设备有效
| 申请号： | 201720177562.2 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN206710912U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 孙辉;赵吉文;张月梅;徐江涛;齐刚;宋俊才 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精度多点并行温控设备，包括FPGA电路板、加热模块控制电路、加热模块、检测源、温度测量传感器和上位机，所述FPGA电路板的信号输出端与加热模块控制电路的信号输入端相连，加热模块控制电路的信号输出端与加热模块的信号输入端相连，加热模块作用于检测源上，所述温度测量传感器与检测源相接触，温度测量传感器的信号输出端与FPGA电路板的信号输入端相连，所述上位机包括操作按键和显示屏，FPGA电路板的信号输出端与上位机的信号输入端相连。本实用新型能够实现八路温度检测，且该温控系统工作稳定、误差小、运行速度快，能够采集温度后及时反馈，从而实现精确控温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 多点 并行 温控 设备 | ||
【主权项】：
一种高精度多点并行温控设备，其特征在于，包括FPGA电路板、加热模块控制电路、加热模块、检测源、温度测量传感器和上位机，所述FPGA电路板的信号输出端与加热模块控制电路的信号输入端相连，加热模块控制电路的信号输出端与加热模块的信号输入端相连，加热模块作用于检测源上，所述温度测量传感器与检测源相接触，温度测量传感器的信号输出端与FPGA电路板的信号输入端相连，所述上位机包括操作按键和显示屏，FPGA电路板的信号输出端与上位机的信号输入端相连。
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