[实用新型]一种机箱前后板与主机板一体化结构有效

专利信息
申请号: 201720172287.5 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN206639122U 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 赖镇雄;陶喜光 申请(专利权)人: 东莞市嘉田电子科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 代理人: 冯晓平
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种机箱前后板与主机板一体化结构,包括主机板一体化和机箱主体,所述主机板一体化安装在机箱主体上,所述主机板一体化包括后板、主板固定架和前板,所述主板固定架一侧设置有前板,所述主板固定架远离前板一侧设置有后板,所述后板、主板固定架和前板为一体式结构,所述后板上设置有扬声器孔和支撑板,所述前板上设置有散热孔。本实用新型主机板一体化结构实现模具一次成形,减少装配工序,突破传统机箱主板支架碰焊,前后板拉铆等复杂工艺,三件一体化后的零件强度增加,组装工艺简便。
搜索关键词: 一种 机箱 前后 主机板 一体化 结构
【主权项】:
一种机箱前后板与主机板一体化结构,包括主机板一体化(1)和机箱主体(2),其特征在于:所述主机板一体化(1)安装在机箱主体(2)上,机箱主体(2)上设置有卡槽(6)和卡扣(7),所述主机板一体化(1)包括后板(3)、主板固定架(4)和前板(5),所述主板固定架(4)一侧设置有前板(5),所述主板固定架(4)远离前板(5)一侧设置有后板(3),所述后板(3)、主板固定架(4)和前板(5)为一体式结构,所述后板(3)上设置有扬声器孔(9)和支撑板(10),所述前板(5)上设置有散热孔(8)。
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