[实用新型]一种DCS系统热电偶输入模块有效

专利信息
申请号: 201720125324.7 申请日: 2017-02-10
公开(公告)号: CN206610124U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 胡柏林;蒋杰;王维建 申请(专利权)人: 上海新华控制技术集团科技有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司31220 代理人: 郑立
地址: 200241 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种DCS系统热电偶输入模块,包括输入电路、PHOTOMOS开关阵列、模数转换器、微处理器、FPGA和电源模块;FPGA用于和DCS系统的上位机通讯,把输入电路、PHOTOMOS开关阵列和模数转换器采集处理过的现场仪表的模拟量和状态参数送DCS系统的操作员站进行处理;FPGA接收PHOTOMOS发送的开关信号并进行译码选择正确的热电偶通道送入模数转换器进行ADC采样;本实用新型能够有效地提高模拟量输入模块的采集精度以及抗干扰能力,保证现场调试的便利性和生产过程持久稳定的运行。
搜索关键词: 一种 dcs 系统 热电偶 输入 模块
【主权项】:
一种DCS系统热电偶输入模块,具有8路热电偶信号输入通道,其特征在于,所述热电偶输入模块包括输入电路、PHOTOMOS开关阵列、模数转换器、微处理器、FPGA和电源模块,其中,所述输入电路包含8个通道,用于8路热电偶信号输入;所述PHOTOMOS开关阵列位于所述输入电路与所述FPGA之间,对所述输入电路进行隔离;所述模数转换器位于所述PHOTOMOS开关阵列和所述FPGA之间,对经过PHOTOMOS开关阵列隔离之后的热电偶信号进行模数转换,并将转换后的热电偶信号发送给所述FPGA,所述模数转换器和所述FPGA之间通过隔离SPI总线进行通讯;所述微处理器负责热电偶数据的预处理、数据封装和采样控制指令以及校验参数的存储,通过并行总线与FPGA交换数据和命令;所述FPGA用于和所述DCS系统的上位机通讯,把现场仪表的模拟量和状态参数送给所述DCS系统的操作员站进行处理;所述FPGA接收PHOTOMOS发送的开关信号并进行译码选择正确的热电偶通道送入所述模数转换器进行ADC采样;所述电源模块将系统24V直流供电电源转换为5V和3.3V直流电源为各个模块供电。
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