[实用新型]硅胶手机护套有效
| 申请号： | 201720081986.9 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206517470U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 秦江平 | 申请（专利权）人： | 东莞市金桂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 | 代理人： | 湛海耀 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅胶手机护套。所述硅胶手机护套包括一体成型的用于覆盖手机背面的后壳和以及设置于所述后壳边缘并用于夹持手机侧边的侧壁，还包括多个阵列设置于所述后壳的环形减震垫，所述减震垫包括与手机背面接触的接触部、连接于所述后壳的抵接部及凹陷连接于所述抵接部和接触部之间的连接部，所述抵接部的直径小于所述接触部的直径。与相关技术相比，本实用新型提供的硅胶手机护套具有从所述后壳内底面向所述硅胶手机护壳内腔凹陷延伸的减震部，其具有良好的弹性，极大程度缓冲了手机摔、碰时的冲击力，避免手机损坏，提高抗撞击、耐挤压性和安全性，结构简单更经济。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 手机 护套 | ||
【主权项】：
一种硅胶手机护套，包括一体成型的用于覆盖手机背面的后壳和以及设置于所述后壳边缘并用于夹持手机侧边的侧壁，其特征在于，还包括多个阵列设置于所述后壳的环形减震垫，所述减震垫包括与手机背面接触的接触部、连接于所述后壳的抵接部及凹陷连接于所述抵接部和接触部之间的连接部，所述抵接部的直径小于所述接触部的直径。
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