[实用新型]一种壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器有效

专利信息
申请号: 201720061471.2 申请日: 2017-01-18
公开(公告)号: CN206516814U 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 梁建伟;颜波;程牧 申请(专利权)人: 温州意华接插件股份有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/516;H05K5/04;H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)31286 代理人: 黄晓明
地址: 325606 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型揭示了一种壳体,用于小型热插拔连接器,包括顶壁、位于所述顶壁两侧的侧壁、与所述顶壁和侧壁相配合的后壁以及与所述顶壁相对设置的底壁;所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁共同围设形成一收容腔,所述底壁和所述后壁之间具有安装缺口;所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁为金属材质,所述金属材质的导电率是纯铜导电率的35%~85%。相较于现有技术,本实用新型壳体可以有效提高散热速度,可以有效屏蔽电磁波干扰,最大限度地减小信号传输损耗。
搜索关键词: 一种 壳体 具有 小型 热插拔 连接器
【主权项】:
一种壳体,用于小型热插拔连接器,包括:顶壁、位于所述顶壁两侧的侧壁、与所述顶壁和侧壁相配合的后壁以及与所述顶壁相对设置的底壁;所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁共同围设形成一收容腔,所述底壁和所述后壁之间具有安装缺口;其特征在于:所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁为金属材质,所述金属材质的导电率是纯铜导电率的35%~85%。
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