[实用新型]一种用于手机的绝缘背胶复合结构有效

专利信息
申请号: 201720044635.0 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206433282U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 陈群锋;梁义英 申请(专利权)人: 东莞市德信绝缘材料有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K9/00;H04M1/02
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司11421 代理人: 林晓宏
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及背胶技术领域,公开了一种用于手机的绝缘背胶复合结构,包括底层离型单膜,底层离型单膜的上方依次设置的底层绝缘膜、背胶复合层和设置于背胶复合层上方的顶层屏蔽膜,背胶复合层的上表面和下表面均设置有粘贴层,所述底层绝缘膜与背胶复合层下表面的粘贴层粘接;本背胶复合结构在运输和装入手机的过程中由底层离型单膜进行底层绝缘膜的保护,在组装至手机的上壳体后,即可将底层离型单膜剥离,由于本实用新型采用底层绝缘膜和顶层屏蔽膜,底层绝缘膜可以使电容屏与手机的PCB主板实现分隔绝缘,而顶层屏蔽膜进一步的防止PCB主板的电信号对电容屏造成信号干扰或电荷传递,因此,本背胶复合结构具有绝缘和屏蔽效果好的优点。
搜索关键词: 一种 用于 手机 绝缘 复合 结构
【主权项】:
一种用于手机的绝缘背胶复合结构,其特征在于:包括底层离型单膜,底层离型单膜的上方依次设置的底层绝缘膜、背胶复合层和设置于背胶复合层上方的顶层屏蔽膜,背胶复合层的上表面和下表面均设置有粘贴层,所述底层绝缘膜与背胶复合层下表面的粘贴层粘接,所述顶层屏蔽膜与背胶复合层上表面的粘贴层粘接。
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