[实用新型]一种用于OCP规格板卡散热结构

摘要

本实用新型公开了一种用于OCP规格板卡散热结构，包括机箱，所述机箱内设有主板，所述主板一侧设有缺口，所述缺口对应的机箱上设有网口，所述网口下端的两侧设有通风孔，且网口上通过卡销结构活动连接导风罩接口端，所述导风罩接口端连通有导风罩入风口端。本实用新型结构将OCP板卡接到导风罩入风口端上，将散热气流通过导风罩接口端导入网口内，喇叭口结构的导风罩有利于将两个不同规格大小的主板和OCP板卡连通，从而将散热气流通过通风孔导出机箱外，同时加入的销钉结构可以便于导风罩的插接，插入过程中，销钉在网口上下两侧的挤压下向下移动，弹簧在弹力的作用下将销钉固定到销钉孔内，从而固定住导风罩。

主权项

一种用于OCP规格板卡散热结构，包括机箱（6），所述机箱（6）内设有主板（4），其特征在于：所述主板（4）一侧设有缺口（5），所述缺口（5）对应的机箱（6）上设有网口（7），所述网口（7）下端的两侧设有通风孔（8），且网口（7）上通过卡销结构（3）活动连接导风罩接口端（1），所述导风罩接口端（1）连通有导风罩入风口端（2）。