[发明专利]高亮度半导体照明用发光二极管用封装树脂材料

摘要

高亮度半导体照明用发光二极管用封装树脂材料，涉及封装树脂制造技术领域，包括：聚乙烯醇30‑50份、水溶剂2‑10份、光引发剂3‑5份、协调剂1‑1.5份、防静电剂5‑15份、环氧丙烯酸树脂10‑30份、间苯二胺5‑10份、木质素磺酸钠1‑3份、滑石粉2‑5份、硫酸钡2‑5份、海泡石粉1‑6份、双马来酰亚胺1‑5份、端羟基聚丁二烯3‑6份。本发明提供的技术方案生产的一种高亮度半导体照明用发光二极管用封装树脂材料在散热、导热、耐热能力方面都有很优越的表现，在进行使用的时候能够更加匹配半导体元器件所产生的热量，并将热量进行传导进行有效的散热，从而起到保护半导体元器件的目的，而且在硬度方面也能满足封装的要求。

主权项

1.高亮度半导体照明用发光二极管用封装树脂材料，其特征在于：按质量分数计算，包括：聚乙烯醇30-50份、水溶剂2-10份、光引发剂3-5份、协调剂1-1.5份、防静电剂5-15份、环氧丙烯酸树脂10-30份、间苯二胺5-10份、木质素磺酸钠1-3份、滑石粉2-5份、硫酸钡2-5份、海泡石粉1-6份、双马来酰亚胺1-5份、端羟基聚丁二烯3-6份。