[发明专利]一种温敏型薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201711479358.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107987300B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 韩景宾;王嘉杰;许晓芝;董思源;卫敏 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C08L23/12;C08L29/10;C08L33/24 |
| 代理公司： | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人： | 刘奇 |
| 地址： | 100020 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于薄膜材料技术领域，具体涉及一种温敏型薄膜及其制备方法。本发明提供的温敏型薄膜包括基底和阻气层，所述阻气层包括交替层叠的水滑石纳米片层和温敏聚合物层；所述水滑石纳米片层与基底相接；所述温敏型薄膜的最外层为温敏聚合物层。本发明提供的温敏型薄膜在温度低于相变温度时，温敏型薄膜呈阻气性，当温度高于相变温度时，温敏型薄膜表现为透气性，说明本发明提供的温敏型薄膜的阻气、透气性能可通过温度的改变精确调控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温敏型 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温敏型薄膜，包括基底和阻气层，所述阻气层包括交替层叠的水滑石纳米片层和温敏聚合物层；所述阻气层中的水滑石纳米片层与基底相接；所述温敏型薄膜的最外层为温敏聚合物层；/n所述温敏聚合物层由聚合物构成，所述聚合物包括聚N-乙烯基内酯、聚-羟基丙基甲基丙烯酰胺、聚乙烯甲醚或N-异丙基丙烯酰胺；/n所述基底的材质为聚乙烯、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述基底的厚度为0.2～0.3mm。/n
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