[发明专利]制造金属线栅偏光片的方法

摘要

提供一种制造金属线栅偏光片的方法。该方法包括：在基底上顺序地形成导电层、第一光阻层、无机层和第二光阻层；压印处理以形成第一光阻图案；形成无机层图案；形成第二光阻图案；形成金属层；以及去除多个条形无机层和多个条形第二光阻膜层，从而得到金属线栅偏光片，其中，无机层由去除条件不同于第一光阻层和第二光阻层的材料形成。根据本发明的实施例，由于线栅宽度不受压印模板影响因而降低了对压印模板的纵深比的要求。 1

主权项

1.一种制造金属线栅偏光片的方法，其特征在于，包括：

在基底上顺序地形成导电层、第一光阻层、无机层和第二光阻层；

提供压印模板，利用压印模板对第二光阻层进行压印处理，以形成第一光阻图案，第一光阻图案包括间隔设置的多个条形第一光阻膜层以及位于所述多个条形第一光阻膜层之间的多个第一间隔区域；

去除无机层的被所述多个第一间隔区域暴露的部分，以形成无机层图案，无机层图案包括间隔设置并与所述多个条形第一光阻膜层对应的多个条形无机层以及位于所述多个条形无机层之间并且与所述多个第一间隔区域对应的多个第二间隔区域；

去除第一光阻层的被所述多个第一间隔区域和所述多个第二间隔区域暴露的部分，以形成第二光阻图案，第二光阻图案包括间隔设置并与所述多个条形无机层对应的多个条形第二光阻膜层以及位于所述多个条形第二光阻膜层之间的多个第三间隔区域；

利用电化学沉积法在导电层的被所述多个第二间隔区域和所述多个第三间隔区域暴露的部分上形成金属层；以及

去除所述多个条形无机层和所述多个条形第二光阻膜层，从而得到金属线栅偏光片，

其中，无机层由去除条件不同于第一光阻层和第二光阻层的材料形成。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，无机层由SiO₂或Si₃N₄形成。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第一光阻层的厚度大于第二光阻层的厚度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在形成第一光阻图案之后并形成无机层图案之前，从第二光阻层上去除压印模板以及去除所述多个第一间隔区域中残留的第二光阻层。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成无机层图案中，以第一光阻图案为掩模对无机层进行蚀刻。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成第二光阻图案中，以无机层图案为掩模对第一光阻层进行蚀刻，同时蚀刻掉所述多个条形第一光阻膜层。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在利用电化学沉积法形成金属层的步骤中，以导电层作为阴极，以还原电位高于阴极的金属材料作为阳极，在电解液中在导电层的所述部分上形成金属层。

8.根据权利要求1或6所述的方法，其特征在于，导电层由透明导电氧化物或石墨烯形成。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，金属层由Au或Ag形成。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基底由玻璃、聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯形成。