[发明专利]无公害富硒莲藕种植方法在审

专利信息
申请号: 201711443372.1 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN108174763A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 张优华 申请(专利权)人: 重庆华辰生态农业发展有限公司
主分类号: A01G22/25 分类号: A01G22/25
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 代理人: 邹晓艳
地址: 402160 重庆市永*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种无公害富硒莲藕种植方法,包括以下步骤:一、整地与施肥:选择土壤硒含量在0.2㎎/㎏以上;对含硒量偏低的地块每亩补施300~500㎏硒土肥;二、选种;三、种植密度及布局:株距1.3‑1.7米、行距1.8‑2.2米;四、种植时间及深度:莲藕种植时间在3月下旬至4月上旬,地温稳定通过10~20℃时播种,深度将莲藕种放入耙好的田块中,以泥浆盖住为准;五、大田管理:(1)管水与查苗;(2)除草与防虫:浮萍在45天后采用晒田的方法除去;(3)采挖与留种:10月下旬采挖上市出售,采挖时首先选择留种地块;(4)轮作:对莲藕与其它作物进行轮作。采用本方法生产的莲藕产量高、品质好,硒含量高。
搜索关键词: 采挖 种植 轮作 富硒 留种 地块 无公害 大田管理 含硒量 土壤硒 防虫 浮萍 除草 泥浆 选种 放入 晒田 田块 硒土 行距 株距 整地 施肥 播种 生产
【主权项】:
1.一种无公害富硒莲藕种植方法,其特征在于,包括以下步骤:一、整地与施肥:选择土壤硒含量在0.2㎎/㎏以上,排灌条件良好的水田作为种植地块,翻耕水田深度20~30㎝,施底肥;对含硒量偏低的地块每亩补施300~500㎏硒土肥;二、选种;三、种植密度及布局:株距1.3‑1.7米、行距1.8‑2.2米,种植布局采取南向;四、种植时间及深度:莲藕种植时间在3月下旬至4月上旬,地温稳定通过10~20℃时播种,深度将莲藕种放入耙好的田块中,以泥浆盖住为准;五、大田管理:(1)管水与查苗:莲藕种植后45天以内要确保水田水位适度,水深在10~15㎝,立夏后水深在20~30㎝,立秋后水位应逐渐放浅,到10月下旬后使田内干水,以便采挖。(2)除草与防虫:浮萍在45天后采用晒田的方法除去,用速灭杀丁初次防虫,晒田5天后给大田灌水的同时用沼液每亩500~1000㎏在进水口处与水混合放入田中灌水至15㎝即可;(3)采挖与留种:10月下旬采挖上市出售,采挖时首先选择留种地块;(4)轮作:对莲藕与其它作物进行轮作。
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