[发明专利]一种基于PCB板贴插工艺的建模优化方法及系统

摘要

本发明公开了一种基于PCB板贴插工艺的建模优化方法，其包括以下步骤：系统根据焊接元件的尺寸信息，建立元件封装图；系统根据PCB板的CAD图或布线图，建立相应的工程图；系统将所述工程图导入设备，并将所述工程图转化为标准参考步表；系统根据实时生产偏差，对所述标准参考步表进行自动验证与更新。一种基于PCB板贴插工艺的建模优化系统，其包括：元件封装图建立模块、工程图建立模块、标准参考步表建立模块、校验模块。本发明能够大幅度减少标准参考步表建模、验证和更新步骤对设备和人等资源的占用和依赖，方便快捷，提升生产效率，减少了生产成本，广泛应用于元器件贴插控制领域。

主权项

1.一种基于PCB板贴插工艺的建模优化方法，其特征在于，其包括以下步骤：系统根据焊接元件的尺寸信息，建立元件封装图；系统根据PCB板的CAD图或布线图，建立相应的工程图；系统将所述工程图导入设备，并将所述工程图转化为标准参考步表，所述标准参考步表包括参考标记点、元件的机械坐标和角度，所述设备为基于PCB板贴插工艺的设备；系统根据实时生产偏差，对所述标准参考步表进行自动验证与更新；所述步骤系统根据焊接元件的尺寸信息，建立元件封装图，其包括：系统接收用户输入的指令，根据焊接元件的尺寸信息，添加焊盘，并设定元件参数；绘制所述元件的轮廓外形；设定若干参考点；保存/更新上述设置至系统封装库；所述步骤系统根据实时生产偏差，对所述标准参考步表进行自动验证与更新，其包括：系统根据所设PCB板参考标记点与实时标记点的偏差，将标准参考步表进行坐标偏移和角度旋转得到实时校正步表；系统根据实时校正步表中元件信息及封装参考点信息，计算实时PCB板上的焊盘取像位置；系统得到新的焊盘位置信息；系统根据封装中标准参考点坐标和实时参考点坐标，通过坐标偏移和旋转，得到元件的实时机械坐标和角度，并将其作为实时验证步表的数据，以此类推，直到遍历完所有元件，得到实时验证步表；系统计算实时校正步表与实时验证步表中每个元件的坐标差值和角度差值，设置偏差许可，超出许可范围，提示该偏差是否可接受；若不可接受，将该元件的实时验证数据替换为实时校正数据，以此类推，更新所述实时校正步表；系统将更新后的实时校正步表保存为新的标准参考步表。