[发明专利]基片集成波导滤波器有效
| 申请号： | 201711418251.1 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108134167B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 石家庄创天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208;H01P3/18 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种基片集成波导滤波器，其包括：输入节点、输出节点、串联耦合装置、附加耦合装置、至少两层金属层、设置在所述至少两层金属层之间中间介质层、金属化过孔阵列，金属化过孔阵列连通相邻的至少两层金属层，金属化过孔阵列以及至少两层金属层作为腔壁，形成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔；第一谐振腔与输入节点连接，第二谐振腔与输出节点连接；第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔之间通过串联耦合装置串联，形成第一谐振支路；第一谐振腔与第二谐振腔共用部分腔壁，附加耦合装置的两端通过共用的部分腔壁分别连接第一谐振腔以及第二谐振腔，以形成第二谐振支路。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 波导 滤波器 | ||
【主权项】：
一种基片集成波导滤波器，其特征在于，包括：输入节点、输出节点、串联耦合装置、附加耦合装置、至少两层金属层、设置在所述至少两层金属层之间中间介质层、金属化过孔阵列；金属化过孔阵列连通相邻的所述至少两层金属层，所述金属化过孔阵列以及所述至少两层金属层作为腔壁，形成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔；所述第一谐振腔与所述输入节点连接，所述第二谐振腔与所述输出节点连接；所述第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔之间通过所述串联耦合装置串联，形成第一谐振支路；所述第一谐振腔与所述第二谐振腔共用部分腔壁，所述附加耦合装置的两端通过共用的部分腔壁分别连接所述第一谐振腔以及所述第二谐振腔，以形成第二谐振支路。
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