[发明专利]一种热致型形状记忆聚合物的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711414922.7 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN108219370A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 高军鹏;邓华;包建文 申请(专利权)人: 中航复合材料有限责任公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L79/02;C08L65/00;C08L79/04;C08L79/08
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 李建英
地址: 101300 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于高性能形状记忆聚合物应用技术领域,涉及一种热致型形状记忆聚合物的制备方法。热致型形状记忆聚合物由导电高分子和热固性形状记忆树脂组成,导电高分子在热致型形状记忆聚合物中的含量为15wt%‑60wt%,导电高分子为聚苯胺及其衍生物等;热固性形状记忆树脂为形状记忆树脂。本发明采用导电高分子对热固性形状记忆聚合物进行改性,利用导电高分子通电产生热量的特点,可在通电的条件下使形状记忆聚合物的均匀受热,实现热固性形状记忆聚合物的热驱动变形。本发明中的形状记忆聚合物具有原热固性树脂本身良好的成型工艺性,可用复合材料主流成型工艺实现形状记忆复合材料的制备成型,是一种高性能结构‑功能一体化形状记忆复合材料的树脂基体。
搜索关键词: 形状记忆聚合物 导电高分子 热固性 形状记忆树脂 制备 形状记忆复合材料 通电 应用技术领域 成型工艺性 高性能结构 功能一体化 热固性树脂 成型工艺 复合材料 均匀受热 树脂基体 聚苯胺 热驱动 改性 可用 成型 变形 主流
【主权项】:
1.一种热致型形状记忆聚合物的制备方法,其特征在于,热致型形状记忆聚合物由导电高分子和热固性形状记忆树脂组成,导电高分子在热致型形状记忆聚合物中的含量为15wt%‑60wt%,导电高分子为以下一种或几种的组合:聚苯胺及其衍生物、聚乙炔及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚苯磺酸及其衍生物、聚对吩嗪及其衍生物、聚芴及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、聚吲哚及其衍生物;热固性形状记忆树脂为以下一种或几种的组合:形状记忆环氧树脂、形状记忆双马来酰亚胺树脂、形状记忆氰酸脂树脂、形状记忆聚酰亚胺树脂、形状记忆酚醛树脂、形状记忆不饱和聚酯树脂、形状记忆丙烯酸树脂。
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