[发明专利]一种新型多孔陶瓷加热体的制备工艺有效
申请号: | 201711397395.3 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108059479B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 丁毅;程宏生 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓力能电子有限公司 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/14;C04B35/622;C04B41/88;H05B3/12;H05B3/14 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 丘杰昌 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型多孔陶瓷加热体的制备工艺,涉及加热体制备技术领域;该制备工艺依次包括混料、球磨、脱泡、成型与干燥、排淀粉、烧结、接电极;本发明的有益效果是:整个制造工艺简单,采用箱式炉在氧化气氛和常压下烧结坯体,生产效率高、烧结温度低、利于实现规模化生产;制得的多孔陶瓷加热体加热均匀、加热效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 多孔 陶瓷 加热 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种新型多孔陶瓷加热体的制备工艺,其特征在于:该制备工艺包括以下的步骤:A、混料:按质量百分比称取15-45%的硅藻土、5-19%的淀粉、0-2%的纳米二氧化硅溶液、20-40%的去离子水、20-35%的电阻浆料、10-25%的有机溶剂,混和搅拌均匀,制得多孔陶瓷基体浆料;B、球磨:向步骤A中制得的多孔陶瓷基体浆料加入研磨球,并放入球磨罐中进行湿法球磨,湿法球磨的时间为4-24h;C、脱泡:将步骤B中湿法球磨后的多孔陶瓷基体浆料在真空条件下进行脱泡;D、成型与干燥:将步骤C中制得的陶瓷基体浆料用浇注机浇注制成所需形状的陶瓷基体,并将陶瓷基体进行干燥,以形成胚体;E、排淀粉:将步骤D制得的坯体置于石墨坩埚中,并埋入隔离粉,此后用箱式炉将埋于隔离粉中的坯体在常压下进行排淀粉,炉内气氛为氧气;F、烧结:将步骤E制得的坯体置于石墨坩埚中,并埋入隔离粉,此后用箱式炉将埋于隔离粉中的坯体在常压下进行烧结,烧结气氛为氧气,坯体烧结制得多孔陶瓷加热体半成品;G、接电极:将步骤F制得的多孔陶瓷加热体半成品的两端进行表面镀镍处理,再于镀镍处理后的部位进行钎焊引出电极,制得多孔陶瓷加热体成品。
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