[发明专利]一种SPICE集中模型的建模方法及系统有效
| 申请号： | 201711393123.6 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108038322B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 顾经纶;彭兴伟;王伟 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SPICE集中模型的建模方法及系统，该方法包括如下步骤：步骤S1，流片测试得到建模的实测数据；步骤S2，选择目标MOS器件；步骤S3，根据对目标MOS器件的选择设定电学参数目标；步骤S4，根据目标MOS器件和电学参数目标的组合，对其分别进行建模；步骤S5，复核最小长度时电学参数与宽度的关系；本发明可解决原有MOS晶体管SPICE集中模型建模方法无法有效得到物理意义正确的SPICE模型，或只得到了无法通过QA的SPICE模型的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 spice 集中 模型 建模 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种SPICE集中模型的建模方法，包括如下步骤：步骤S1，流片测试得到建模的实测数据；步骤S2，选择目标MOS器件；步骤S3，根据对目标MOS器件的选择设定电学参数目标；步骤S4，根据目标MOS器件和电学参数目标的组合，对其分别进行建模；步骤S5，复核最小长度时电学参数与宽度的关系。
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