[发明专利]一种SiCN陶瓷无线无源压力传感器及其制备方法在审
申请号: | 201711374477.6 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN108036881A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 余煜玺;刘熠新;余洪哿 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种SiCN陶瓷无线无源压力传感器及其制备方法,SiCN陶瓷无线无源压力传感器设有圆柱形非晶态SiCN陶瓷压敏元件、谐振腔和耦合槽天线;圆柱形非晶态SiCN陶瓷压敏元件的表面包裹有金属层,金属层形成谐振腔,耦合槽天线设在谐振腔的上表面,谐振腔通过耦合槽天线与共面波导线进行耦合。制备圆柱形非晶态SiCN陶瓷压敏元件;对非晶态SiCN陶瓷压敏元件表面处理;在非晶态SiCN陶瓷压敏元件上,贴上与耦合槽天线尺寸一致的聚酰亚胺胶带后,再在非晶态SiCN陶瓷压敏元件表面涂上金属层形成谐振腔,去除聚酰亚胺胶带,得上表面带有耦合槽天线的谐振腔;完成金属浆料的金属化,得非晶态SiCN陶瓷无线无源压力传感器。 | ||
搜索关键词: | 一种 sicn 陶瓷 无线 无源 压力传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种SiCN陶瓷无线无源压力传感器,其特征在于设有圆柱形非晶态SiCN陶瓷压敏元件、谐振腔和耦合槽天线;所述圆柱形非晶态SiCN陶瓷压敏元件的表面包裹有金属层,金属层形成谐振腔,耦合槽天线设在谐振腔的上表面,谐振腔通过耦合槽天线与共面波导线耦合。
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