[发明专利]电子元器件用防水耐热保护膜

摘要

本发明公开了一种电子元器件用防水耐热保护膜，包括基材薄膜，基材薄膜的下表面设有内保护膜，内保护膜的下表面涂覆有防水胶层，防水胶层的下表面依次涂覆有耐热胶和黏胶，黏胶的下表面贴覆有离型层。本发明的电子元器件用防水耐热保护膜具有良好的防水性、粘合性和耐热性，通过在保护膜中添加耐热胶层可以很好的提高保护膜的耐热性，从而能更好的保护电子元件，以防长时间使用引起的发热对电子元件造成损害。

主权项

电子元器件用防水耐热保护膜，其特征在于，包括基材薄膜，所述基材薄膜的下表面设有内保护膜，所述内保护膜的下表面涂覆有防水胶层，所述防水胶层的下表面依次涂覆有耐热胶和黏胶，所述黏胶的下表面贴覆有离型层，所述耐热胶包括以下重量份的各组分：聚乙烯醇22~35份、壬基酚醛树脂18~29份、丙烯酸树脂16~24份、丁二酸酐15~21份、纳米级二氧化硅粉末15~18份、硅酸钠12~16份、聚酰亚胺8~13份、甲基三烷氧基硅烷17~25份、丙酮13~17份、三乙胺8~14份、分散剂9~12份、消泡剂3~8份和水21~27份。