[发明专利]多孔介质流体渗流模拟装置及方法有效

专利信息
申请号: 201711372605.3 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN108226004B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 甘俊奇;王俊文;阎逸群;张原;周杨 申请(专利权)人: 中国石油天然气股份有限公司
主分类号: G01N15/08 分类号: G01N15/08;G01N25/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;刘飞
地址: 100007 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请实施例提供了一种多孔介质流体渗流模拟装置及方法,该装置包括:密封隔热容器,其内充满用于模拟待模拟多孔介质中流体的导热介质;热源,用于向所述导热介质提供热能;多个温度传感器,用于待所述热源的热量输出恒定,且多个温度传感器在相同采样时刻采集的温度数据呈线性关系时,采集所述密封隔热容器内不同位置处导热介质的温度数据;数据处理装置,用于根据所述温度数据以及预设的相似比例系数确定所述待模拟多孔介质的渗流参数;所述相似比例系数为传热参数与相似渗流参数间的比例系数。本申请实施例的结构简单、成本较低。
搜索关键词: 多孔 介质 流体 渗流 模拟 装置 方法
【主权项】:
1.一种多孔介质流体渗流模拟装置,其特征在于,包括:密封隔热容器,其内充满用于模拟待模拟多孔介质中流体的导热介质;热源,用于向所述导热介质提供热能;多个温度传感器,用于待所述热源的热量输出恒定,且多个温度传感器在相同采样时刻采集的温度数据呈线性关系时,采集所述密封隔热容器内不同位置处导热介质的温度数据;数据处理装置,用于根据所述温度数据以及预设的相似比例系数确定所述待模拟多孔介质的渗流参数;所述相似比例系数为传热参数与相似渗流参数间的比例系数。
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