[发明专利]一种电磁屏蔽材料的电镀方法在审
| 申请号： | 201711367451.9 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108070888A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 钟发平;钟建夫;郝胜策;肖进春;蒋素斌;邹超 | 申请（专利权）人： | 常德力元新材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D5/14 | 分类号： | C25D5/14;C25D5/54 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 曾志鹏 |
| 地址： | 415001 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁屏蔽材料的电镀方法，其特征在于，包括：将导电化的基材放入预浸液中浸润，将预处理过的基材加入预镀槽中进行预镀，预镀温度为45‑55℃，预镀阴极电流密度为2.3‑3.0A/dm2，再将基材加入主镀槽中进行电镀，主镀阴极电流密度2.4‑4.5A/dm2。该发明将传统电镀工艺中的一次电镀成型变更为预镀+主镀的两次电镀，在预镀时原有电流由阴极通过基材自身传导至受镀处变更为阴极直接传导至受镀处，规避由于基材导电化不良对电流传导造成影响，并且在预镀前增加一个预浸处理，可以改善基材亲水性，避免由于基材表面富集气泡引起的漏镀，所得电磁屏蔽材料的产品合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 预镀 阴极 电镀 电磁屏蔽材料 导电化 主镀 预处理 变更 产品合格率 电镀工艺 电流传导 基材表面 一次电镀 直接传导 亲水性 预镀槽 预浸液 主镀槽 放入 富集 预浸 传导 成型 浸润 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽材料的电镀方法，其特征在于，包括下述工艺步骤：a)预浸处理：将基材放入预浸液中浸润，预浸液包括以下组分及各自重量份：硫酸15-20份，盐酸15-20份，十二烷基磺酸钠5-10份，十二烷基硫酸钠10-15份，氨基磺酸镍25-30份，氯化镍3-5份，硼酸4-6份，硫酸镍15-20份，预浸液的pH为4.3-4.6，温度为45-55℃；b)预镀：将步骤a)预处理过的基材加入预镀液中进行预镀，预镀温度为40-55℃，所述预镀液包括以下组分及各自重量份：氨基磺酸镍15-24份，氯化镍6-7份，硼酸3-6份，硫酸镍30-33份，水35-40份，预镀液的pH为4.4-4.8；c)主镀：将步骤b)预镀后的基材加入主镀槽中进行电镀。
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