[发明专利]一种可焊片状平行结构银石墨触头的制备工艺有效
| 申请号： | 201711362222.8 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108067612B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋德志;谭光讯;黄锡文;罗春华;金红;唐更生 | 申请（专利权）人： | 桂林金格电工电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/04 | 分类号： | B22F3/04;B22F3/10;B22F5/00;H01H1/027;H01H1/023 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 唐智芳 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高可焊性片状平行结构银石墨触头的制备工艺。该工艺依次包括以下步骤：1)根据所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和银粉的用量，称量后进行混粉，得到混合粉；2)所得混合粉等静压成型，得到银石墨坯锭；3)所得银石墨坯锭进行脱碳，得到脱碳后的银石墨坯锭；4)所得脱碳后的银石墨坯锭于保护气氛条件下烧结，得到烧结后的银石墨坯锭；5)所得烧结后的银石墨坯锭进行常规挤压、常温轧制、常规冲压，即得。本发明所述制备工艺简单，生产成本低，可有效提高触头材料的加工性能及焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 银石墨 坯锭 制备工艺 烧结 脱碳 银石墨触头 平行结构 混合粉 可焊性 等静压成型 生产成本低 轧制 材料配比 常规挤压 触头材料 焊接性能 加工性能 气氛条件 电触头 石墨粉 冲压 称量 混粉 银粉 制备 | ||
【主权项】：
1.一种可焊片状平行结构银石墨触头的制备工艺，其特征在于：依次按以下步骤进行：1)根据所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和银粉的用量，称量后进行混粉，得到混合粉；2)所得混合粉等静压成型，得到银石墨坯锭；3)所得银石墨坯锭进行脱碳，得到脱碳后的银石墨坯锭；4)所得脱碳后的银石墨坯锭于保护气氛条件下烧结，得到烧结后的银石墨坯锭；5)所得烧结后的银石墨坯锭进行常规挤压、常温轧制、常规冲压，得到片状平行结构银石墨触头。
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