[发明专利]一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法有效
| 申请号： | 201711354129.2 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107911957B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 覃立;宁武珍;宋小虎;张志荣 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法，将需要压合的芯片中较厚的芯板替换为多层与其余芯板厚度相同或相近的芯板，并在其中夹设半固化片，使得替换后的芯板和增设的半固化片的厚度总和与方案中的较厚的芯板厚度一致，腐蚀掉多余的铜层，然后和原方案中其余的芯板和半固化片叠合后钻孔、压合。由于所有芯板的厚度没有明显差别，因此其刚性也一致，提高了压合的对称性，降低了翘曲度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可防止 芯板翘曲 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：检测所有需要压合的芯片；当检测到所述芯片中包括一层或多层较其余更多层芯板的厚度更大的芯板时，将所述一层或多层芯板定义为第二类芯板，将所述其余更多层芯板定义为第一类芯板；将每一所述第二类芯板均替换为多层与所述第一类芯板厚度相同或相近的第三类芯板，在每相邻的两层第三类芯板之间增设半固化片，使得由每一所述第二类芯板拆分出的多层第三类芯板和所增加的半固化片的厚度总和与该第二类芯板厚度相同，同时，将每一第二类芯板对应的多层第三类芯板相较于该第二类芯板多余的铜层腐蚀掉；将所述第三类芯板、其间夹设的半固化片，与所述第一类芯板、第一类芯板之间的半固化片一起，按照传统方法钻孔、一次性压合。
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