[发明专利]一种正压式模拟真空试验的方法及其试验机在审
| 申请号： | 201711351322.0 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108151962A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 孙拓夫;陈名佶 | 申请（专利权）人： | 芜湖致通汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L27/00 | 分类号： | G01L27/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 尹安 |
| 地址： | 241009 安徽省芜湖市芜湖经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种正压式模拟真空试验的方法及其试验机，该方法包括如下步骤：步骤一，启动压力源，通过PLC控制阀门打开，压力源通过管路供给压差式传感器正向压力使压差式传感器的压力敏感芯片产生朝向大气压的翘曲；步骤二，关闭阀门使压力敏感芯片回位；步骤三，通过PLC控制阀门的不断开闭模拟真空压力寿命试验。本发明解决了真空压力传感器的寿命实验无法在高频长时间条件下运行的困难。通过PLC控制的阀门不断开闭以及压力源压力大小的调节，该试验机可以实现模拟不同频率不同真空值以及不同循环次数要求的各种真空压力寿命试验。 | ||
| 搜索关键词： | 试验机 压差式传感器 压力敏感芯片 寿命试验 真空试验 真空压力 正压式 阀门 断开 真空压力传感器 压力源压力 阀门打开 关闭阀门 启动压力 时间条件 寿命实验 正向压力 压力源 翘曲 | ||
【主权项】：
一种正压式模拟真空试验的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，启动压力源，通过PLC控制阀门打开，压力源通过管路供给压差式传感器正向压力使压差式传感器的压力敏感芯片产生朝向大气压的翘曲；步骤二，关闭阀门使压力敏感芯片回位；步骤三，通过PLC控制阀门的不断开闭模拟真空压力寿命试验。
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