[发明专利]一种PLCC封装芯片测试盒在审
| 申请号： | 201711343123.5 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109959856A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 劳景益;尹光荣;蒋振中;陈善瑜 | 申请（专利权）人： | 惠州海格光学技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王华强 |
| 地址： | 516029 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PLCC封装芯片测试盒，包括底盒，所述底盒底部外壁四角处通过螺钉固定有角垫，且底盒一侧外壁边缘处焊接有卡紧头，所述底盒顶部外壁开有两条卡接凹槽，且卡接凹槽内壁卡接有凸条，凸条顶部外壁焊接有上盖，所述上盖底部内壁两侧分别通过螺钉固定有电容板和继电器板，且电容板和继电器板相互平行，所述电容板的底部内壁通过螺钉固定有微型电容。本发明通过水晶探头配合上Handle处理器，可以进行对芯片上的坏点或者节点进行标记，方便了检测过后的维修操作，提高工作效率，将芯片置于盒体内密封环境进行检测，上盖和底盒的密封性减少检测误判和标记，芯片的过流和载压不会出现负荷，继电器和电容器保护测试盒。 | ||
| 搜索关键词： | 底盒 螺钉固定 电容板 上盖 底部内壁 继电器板 卡接凹槽 芯片测试 芯片 检测 继电器 电容器保护 底部外壁 底盒顶部 工作效率 密封环境 凸条顶部 外壁边缘 外壁焊接 微型电容 维修操作 测试盒 卡紧头 密封性 四角处 误判 探头 处理器 坏点 角垫 卡接 内壁 凸条 外壁 焊接 水晶 平行 体内 配合 | ||
【主权项】：
1.一种PLCC封装芯片测试盒，包括底盒(2)，其特征在于，所述底盒(2)底部外壁四角处通过螺钉固定有角垫(1)，且底盒(2)一侧外壁边缘处焊接有卡紧头(3)，所述底盒(2)顶部外壁开有两条卡接凹槽(15)，且卡接凹槽(15)内壁卡接有凸条(5)，凸条(5)顶部外壁焊接有上盖(4)，所述上盖(4)底部内壁两侧分别通过螺钉固定有电容板(12)和继电器板(7)，且电容板(12)和继电器板(7)相互平行，所述电容板(12)的底部内壁通过螺钉固定有微型电容(11)，且继电器板(7)底部内壁通过螺钉固定有微型继电器(6)，所述上盖(4)底部外壁中轴线处开有芯片上卡槽(9)，且芯片上卡槽(9)底部内壁四侧边缘处均焊接有水晶探头(10)，所述芯片上卡槽(9)底部内壁中轴线处焊接有Handle处理器(8)，且Handle处理器(8)顶部外壁四侧边缘处均通过铜线连接在水晶探头(10)外壁中轴线处，所述底盒(2)顶部外壁中轴线处开有芯片下卡槽，且芯片下卡槽的两侧外壁均通过螺钉固定有联通板(16)，所述芯片下卡槽的底部内壁粘接有绝缘防刮膜(14)，且芯片下卡槽的底部内壁四侧边缘处均开有针脚孔(13)，所述针脚孔(13)顶部内壁卡接有接触铜片，且接触铜片的一侧外壁通过铜线连接在联通板(16)的输入端上。
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