[发明专利]电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件在审
| 申请号： | 201711314720.5 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109913694A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 厉雷洲 | 申请（专利权）人： | 重庆国彪电气有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22F1/08 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 刘立春 |
| 地址： | 402260 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件，电气电子设备用铜合金材料含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni/Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R(mm)的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下；电气电子零件通过加工电气电子设备用铜合金材料而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电气电子设备 铜合金材料 电气电子零件 试验片 质量比 加工 | ||
【主权项】：
1.一种电气电子设备用铜合金材料，含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni和Si的质量比Ni/Si计在2.8～3.5且不为3.5的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其特征在于，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下，所述铜合金材料具有35％IACS以上的导电率，750MPa以上的拉伸强度，其中，R的单位为mm。
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