[发明专利]一种波导形式输出的功率放大器模块在审

专利信息
申请号: 201711308537.4 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN108092633A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 黄敬滨;刘耿烨;李跃星 申请(专利权)人: 广州全界通讯科技有限公司;湖南时变通讯科技有限公司
主分类号: H03F3/213 分类号: H03F3/213
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 510670 广东省广州市高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种波导形式输出的功率放大器模块,包括:主体、印刷线路板、金线、电容和单片微波集成电路;所述主体设置有贯穿所述主体的通道、接地孔和电容安装孔;所述印刷线路板设置所述通道中;所述通道端部设置有输出波导;所述接地孔用于安装接地组件;所述单片微波集成电路装贴在所述印刷线路板上,且通过所述金线与所述印刷线路板的天线连接;所述电容的引脚从所述电容安装孔穿入并与所述印刷线路板上的供电岛连接,用于所述单片微波集成电路的旁路滤波。解决了在射频功率放大器输出端连接波同转换会带来一定的损耗且提高整机成本的技术问题。
搜索关键词: 印刷线路板 单片微波集成电路 功率放大器模块 电容安装孔 波导形式 电容 接地孔 金线 射频功率放大器 输出端连接 输出 接地组件 输出波导 天线连接 通道端部 整机成本 供电岛 穿入 滤波 旁路 引脚 转换 贯穿
【主权项】:
1.一种波导形式输出的功率放大器模块,其特征在于,包括:主体、印刷线路板、金线和单片微波集成电路;所述主体设置有接地孔和贯穿所述主体的通道;所述印刷线路板设置所述通道中;所述通道端部设置有输出波导;所述接地孔用于安装接地组件;所述单片微波集成电路装贴在所述印刷线路板上,且通过所述金线与所述印刷线路板的天线连接。
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