[发明专利]一种印刷电路板的直接电镀孔金属化溶液和制备方法

摘要

本发明实施例提供一种印刷电路板的直接电镀孔金属化溶液和制备方法，涉及印刷电路板技术领域。包括如下质量分数的组分：碳黑1～5％、第一添加剂0.1‑1.5％、第二添加剂0.2‑0.8％、第三添加剂0.1‑0.3％、碱性缓冲盐0.5‑3.5％、抗菌剂0.01‑0.5％和水90‑99％，第一添加剂的结构简式为R(OR’)nX，其中R为烷基或芳基，R'为烷基，n为5‑80，X为硫酸根或磷酸根，第二添加剂的结构简式为R(OR’)n，其中R为芳基，R'为烷基；n为30‑80，第三添加剂为聚丙二醇、甘油和聚乙二醇中的至少一种。该印刷电路板的孔金属化溶液可以提升印刷电路板的孔金属化溶液的性能，增加其使用寿命。

主权项

1.一种印刷电路板的孔金属化溶液，其特征在于，所述孔金属化溶液包括如下质量分数的组分：碳黑1～5％、第一添加剂0.1-1.5％、第二添加剂0.2-0.8％、第三添加剂0.1-0.3％、碱性缓冲盐0.5-3.5％、抗菌剂0.01-0.5％和水90-99％；其中，第一添加剂的结构简式为R(OR’)nX，其中R为烷基或芳基；R'为烷基，n为5-80，X为硫酸根或磷酸根；第二添加剂的结构简式为R(OR’)n，其中R为芳基，R'为烷基；n为30-80；第三添加剂为聚丙二醇、甘油和聚乙二醇中的至少一种。