[发明专利]用于高振动频率下的真空舱动密封结构在审

专利信息
申请号: 201711274126.8 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN109882595A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 杨群;严超;孟祥男;曹学伟 申请(专利权)人: 北京机电工程研究所
主分类号: F16J15/46 分类号: F16J15/46;G01M7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100074 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种用于高振动频率下的真空舱动密封结构,包括:连接部,与真空舱舱壁连接固定,具有一中心通孔和若干通槽,其中,所述通槽沿中心通孔壁周向设置;振动台转接工装,穿过所述连接部的中心通孔,与真空舱外的振动台连接,且上述通槽与振动台转接工装相邻一侧为开口;密封组件,置于上述通槽内,用于热振动试验前后,实现与所述振动台转接工装之间的密封。本发明的动密封结构具有更长使用寿命、更高可靠性以及更低耗能,且能够解决高振动频率下真空舱密封结构易失效的问题。
搜索关键词: 真空舱 振动台 通槽 动密封结构 转接 高振动 工装 中心通孔 热振动试验 中心通孔壁 高可靠性 连接固定 密封结构 密封组件 使用寿命 周向设置 低耗能 舱壁 密封 开口 穿过
【主权项】:
1.一种用于高振动频率下的真空舱动密封结构,其特征在于,包括:连接部,置于所述真空舱内,与真空舱舱壁连接固定,其具有一中心通孔和若干通槽,其中,所述通槽沿中心通孔壁周向设置;振动台转接工装,穿过所述连接部的中心通孔,与真空舱外的振动台连接,且上述通槽与振动台转接工装相邻一侧为开口;密封组件,置于上述通槽内,用于热振动试验前后,实现与所述振动台转接工装之间的密封。
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