[发明专利]用于电子产品测试性试验的多级开关级联故障注入适配器在审
| 申请号： | 201711248521.9 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108362956A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 宋成军;范永欣;刘萌萌;曾晨晖 | 申请（专利权）人： | 中国航空综合技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 陈宏林 |
| 地址： | 100028 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是一种用于电子产品测试性试验的多级开关级联故障注入适配器，本发明通过级联的方式将传统的故障注入方法进行级联，可以有效的提高故障注入工作的灵活性。串联级联方式能够一次性完成不同形式的故障注入工作，而并联级联方式还可以提高故障注入的功率。通过这种方式扩大了故障住入工作的应用范围，为复杂装备测试性设计的验证与评价提供一种切实可行的新途径。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品测试 多级开关 级联方式 级联故障 适配器 级联 测试性设计 一次性完成 复杂装备 传统的 新途径 并联 试验 串联 验证 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子产品测试性试验的多级开关级联故障注入适配器，其特征在于：该注入适配器包括2～16个能够实现开关、电阻、电容、二极管四种故障形式的单级故障注入节点，每一个单级故障注入节点包括一组级联注入点A、B，将所有单级故障注入节点集合在一起，通过自由导线对所有单级故障注入节点的级联注入点A、B实现任意形式的串并联结构级联。
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