[发明专利]一种多次烧结制备的钨铜合金在审
| 申请号： | 201711231057.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109834282A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 高明超 | 申请（专利权）人： | 沈阳东青科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04;B22F1/00;B22F3/02;B22F3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 为了改善粉末合金的硬度、耐磨性，设计了一种多次烧结制备的钨铜合金。采用CuW80合金为原料，所制得的多次烧结制备的钨铜合金，其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中，随着烧结次数的增加，钨颗粒逐渐增大并连接，铜相分布更加均匀，多次烧结未见新相。经过多次烧结后，试样孔隙率由最初的0.5%变为2.0%，增加的孔径主要分布在3μm范围内，0.01μm左右的孔隙也稍有增加。经9次烧结后，CuW80合金的显微硬度由HB210变化至HB195，合金密度由15.24g·cm‑3变为15.13g·cm‑3，降低了约1.2%，电导率由25.06mS/m降低至21.92mS/m。本发明能够为制备高性能的钨铜合金提供一种新的生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 钨铜合金 制备 合金 电导率 制备高性能 耐磨性 粉末合金 显微硬度 逐渐增大 孔隙率 钨颗粒 致密化 抗弯 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.多次烧结制备的钨铜合金的制备原料包括：CuW80合金。
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