[发明专利]一种兼有折弯和打孔功能的铜牌加工装置在审
| 申请号： | 201711227895.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108057768A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张波;丛富强;吕正涛;蒋勇 | 申请（专利权）人： | 艾来得科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B21D37/10;B21D28/34;B21D28/26;B21D28/14 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种兼有折弯和打孔功能的铜牌加工装置，包括上模和下模，上模设有冲头和折弯块，下模设有与所述冲头配合的冲头配合孔、与所述折弯块配合的折弯块让位缺口；下模设有下模板，上模设有上模板；所述冲头配合孔开设在下模板上，所述折弯块让位缺口位于下模板的右侧，下模板的右侧壁构成折弯块让位缺口的左侧壁。按上述方案，上下合模，冲头对板材的冲孔、折弯块对板材的折弯、上下模板对板材的剪切，同步进行，有利于铜牌加工效率的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼有 折弯 打孔 功能 铜牌 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种兼有折弯和打孔功能的铜牌加工装置，包括上模(10)和下模(20)，上模设有冲头(11)和折弯块(12)，下模设有与所述冲头配合的冲头配合孔(211)、与所述折弯块配合的折弯块让位缺口(22)；其特征在于：下模设有下模板(21)，上模设有上模板(13)；所述冲头配合孔开设在下模板上，所述折弯块让位缺口位于下模板的右侧，下模板的右侧壁构成折弯块让位缺口的左侧壁；所述上模板和所述下模板左右错位设置，上模板的右侧壁与下模板的左侧壁上下对齐。
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