[发明专利]圆棒检测系统及用于圆棒的检测方法

摘要

本发明提供了一种圆棒检测系统及用于圆棒的检测方法。其中，圆棒检测系统包括：支架；至少一个图像检测装置，设置在支架上，图像检测装置与圆棒之间能够发生相对转动，以使图像检测装置对圆棒的外表面进行至少一圈的表面图像采集、并进行处理、分析，以确定圆棒的表面缺陷程度及柱体尺寸；支撑结构，设置在支架上，且圆棒设置在支撑结构上。本发明有效地解决了现有技术中对于圆棒的检测效率较低的问题。 1

主权项

1.一种圆棒检测系统，其特征在于，包括：

支架(10)；

至少一个图像检测装置(20)，设置在所述支架(10)上，所述图像检测装置(20)与圆棒(30)之间能够发生相对转动，以使所述图像检测装置(20)对所述圆棒(30)的外表面进行至少一圈的表面图像采集、并进行处理、分析，以确定所述圆棒(30)的表面缺陷程度及柱体尺寸；

支撑结构，设置在所述支架(10)上，且所述圆棒(30)设置在所述支撑结构上。

2.根据权利要求1所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述支撑结构包括至少两个平行且间隔设置的辊轮(41)，其中一个所述辊轮(41)为主动轮，所述圆棒(30)位于各所述辊轮(41)的上方且与各所述辊轮(41)均接触，以使所述圆棒(30)相对于所述图像检测装置(20)发生转动。

3.根据权利要求1所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述支撑结构为固定件(42)，所述固定件(42)对所述圆棒(30)进行固定，所述图像检测装置(20)能够围绕所述圆棒(30)进行旋转，以使所述图像检测装置(20)对所述圆棒(30)的外表面进行至少一圈的图像采集。

4.根据权利要求1所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述支撑结构包括夹设部，所述夹设部对所述圆棒(30)夹设固定，以使所述圆棒(30)随着所述支撑结构一起运动。

5.根据权利要求1所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述图像检测装置(20)包括：

图像传感器，所述图像传感器为线阵传感器，所述图像传感器采集所述圆棒(30)的表面图像并发送采集信号；

控制部，所述控制部与所述图像传感器电连接，所述控制部接收所述采集信号对采集后的表面图像进行处理、分析，以确定所述圆棒(30)的表面缺陷程度及柱体尺寸。

6.根据权利要求1所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述图像检测装置(20)包括：

图像传感器，所述图像传感器为面阵传感器，所述图像传感器采集所述圆棒(30)的表面图像并发送采集信号；

控制部，所述控制部与所述图像传感器电连接，所述控制部接收所述采集信号对采集后的表面图像进行处理、分析，以确定所述圆棒(30)的表面缺陷程度及柱体尺寸。

7.根据权利要求5或6所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述图像传感器与所述支架(10)之间的距离固定。

8.根据权利要求5或6所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述图像传感器与所述支架(10)之间的距离可调节。

9.根据权利要求5或6所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述圆棒检测系统还包括用于检测所述圆棒(30)与所述图像检测装置(20)之间距离的位移传感器(80)，所述位移传感器(80)设置在所述支架(10)或所述图像检测装置(20)上，当所述位移传感器(80)检测到所述圆棒(30)与所述图像检测装置(20)之间的距离达到预设范围内时，所述控制部控制所述图像传感器开始采集。

10.根据权利要求1所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述圆棒检测系统还包括位于所述图像检测装置(20)的一侧的进料装置，所述进料装置包括：

放料平台(51)，设置在所述支架(10)上且与所述支架(10)的上表面具有夹角，以使放置在所述放料平台(51)上的所述圆棒(30)在自重下朝向所述图像检测装置(20)运动；

上料结构(52)，位于所述放料平台(51)与所述图像检测装置(20)之间，以将所述圆棒(30)输送至所述支撑结构上。

11.根据权利要求10所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述上料结构(52)为能够绕其中心轴线旋转的齿轮状结构。

12.根据权利要求10所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述圆棒检测系统还包括位于所述图像检测装置(20)的另一侧的送料平台(60)和废料收集结构(70)，所述送料平台(60)用于输送符合质量要求的所述圆棒(30)，所述废料收集结构(70)用于收集不符合质量要求的所述圆棒(30)。

13.根据权利要求10所述的圆棒检测系统，其特征在于，所述图像检测装置(20)为两个，且两个所述图像检测装置(20)沿所述放料平台(51)的延伸方向间隔设置。

14.一种用于圆棒的检测方法，其特征在于，采用所述权利要求1至13中任一项所述的圆棒检测系统进行圆棒的表面质量及尺寸检测，所述检测方法包括：

将圆棒(30)设置在支撑结构上，且使得所述圆棒检测系统的图像检测装置(20)与所述圆棒(30)之间发生相对转动，以使所述图像检测装置(20)对所述圆棒(30)的外表面进行至少一圈的表面图像采集、并进行处理、分析，以确定所述圆棒(30)的表面缺陷程度及柱体尺寸。

15.根据权利要求14所述的检测方法，其特征在于，在确定所述圆棒(30)的表面缺陷程度时，所述检测方法还包括：

步骤S1：将所述圆棒(30)的外表面的灰度值在预定范围内的像素点筛选出来；

步骤S2：将具有该灰度值的像素点的面积与预设面积相比较，当具有该灰度值的像素点的面积大于或等于所述预设面积时，则确定所述圆棒(30)的质量不符合要求，为不良品。

16.根据权利要求15所述的检测方法，其特征在于，在所述步骤S2中，根据所述像素点的面积确定所述圆棒(30)的缺陷的大小，且所述面积与所述缺陷的大小正相关。

17.根据权利要求14所述的检测方法，其特征在于，在确定所述圆棒(30)的表面缺陷程度时，所述检测方法还包括：

步骤S1：将所述圆棒(30)的外表面的灰度值在预定范围内的像素点筛选出来；

步骤S2：将具有该灰度值的像素点的数量与预设数量相比较，当具有该灰度值的像素点的数量大于或等于所述预设数量时，则确定所述圆棒(30)的质量不符合要求，为不良品。

18.根据权利要求17所述的检测方法，其特征在于，在所述步骤S2中，根据所述像素点的数量确定所述圆棒(30)的缺陷的大小，且所述数量与所述缺陷的大小正相关。

19.根据权利要求14所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括将圆棒(30)设置在支撑结构上之前的上料步骤，通过所述圆棒检测系统的放料平台(51)将所述圆棒(30)引导在所述圆棒检测系统的上料结构(52)上，通过所述上料结构(52)将所述圆棒(30)输送至所述圆棒检测系统支撑结构上。

20.根据权利要求14所述的检测方法，其特征在于，在确定所述圆棒(30)的柱体尺寸时，所述检测方法还包括：

步骤S1：获取所述圆棒(30)的整体和/或部分特征的像素点数量；

步骤S2：将该像素点数量与预设数量相比较，当该像素点数量与所述预设数量的误差大于预设误差值时，则确定所述圆棒(30)的尺寸不符合要求，为不良品。

21.根据权利要求15或17所述的检测方法，其特征在于，在所述步骤S2中，根据所述灰度值的大小可以确定所述圆棒(30)上缺陷的深度。

22.根据权利要求15或17所述的检测方法，其特征在于，在所述步骤S2中，

当所述圆棒(30)的质量不符合要求时，所述圆棒(30)被输送至所述圆棒检测系统的废

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