[发明专利]一种半固态粉末轧制法制备的SiCp/AA2024复合带材在审
| 申请号： | 201711219378.0 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109837410A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 高明超 | 申请（专利权）人： | 沈阳东青科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C1/10;C22C21/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 为了改善粉末合金的硬度、耐磨性，设计了一种半固态粉末轧制法制备的SiCp/AA2024复合带材。采用AA2024铝合金粉末与SiC颗粒为原料，所制得的半固态粉末轧制法制备的SiCp/AA2024复合带材，其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中，半固态粉末轧制法可制备性能良好的SiCp/AA2024复合带材。随粉末加热温度升高，带材更致密，SiC与基体合金形成良好的冶金结合，获得细小的球状或近球状显微组织。SiC颗粒与基体不发生显著的界面反应，没有生成对体系危害较大的Al4C3相。与AA2024合金带材相比，SiCp/AA2024复合带材具有更高的屈服强度和抗拉强度，但韧性略低。本发明能够为制备高性能的SiCp/AA2024复合带材提供一种新的生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 复合带材 粉末轧制 半固态 致密 铝合金粉末 制备高性能 粉末合金 合金带材 基体合金 界面反应 显微组织 冶金结合 制备性能 耐磨性 近球状 致密化 带材 抗弯 生产工艺 加热 屈服 | ||
【主权项】：
1.一种半固态粉末轧制法制备的SiCp/AA2024复合带材的制备原料包括：AA2024铝合金粉末与SiC颗粒。
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