[发明专利]波峰焊准备工艺在审
| 申请号： | 201711190460.5 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107911953A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李董;李阳;李健 | 申请（专利权）人： | 江苏凯源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的波峰焊准备工艺，用于对已经初步完成焊接的电源电路板，针对部分元件进一步的进行补焊，以确保元器件焊接可靠。本发明的有益效果是，通过规范补焊操作工艺流程，便于工人实际操作，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 波峰焊 准备 工艺 | ||
【主权项】：
波峰焊准备工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）锡炉的调平；以锡槽液面为基准，调整波峰焊机底脚及轨道，使锡槽液面达到水平；（2）轨道调整；根据待焊接电路板的宽度，调整轨道宽度，使电路板的入口及出口宽度一致；（3）夹爪调整；先将左右两侧轨道上的夹爪调整位置，使两侧夹爪同步运行；再调整各个夹爪距锡波液面的高度，使每个高度尺寸相对一致，最高值与最低值的差小于1mm；（4）锡波调整；将锡炉内的锡波高度调整至8‑15mm之间；同时判断待焊PCB板的吃锡深度，使PCB板的吃锡深度控制在所述PCB板厚度的1/3‑1/2之间。
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