[发明专利]一种工作于60GHz频段的方向图可重构天线有效
申请号: | 201711182919.7 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN107978858B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 王斌;罗淑昱;罗伟;郝宏刚 | 申请(专利权)人: | 重庆邮电大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q3/24;H01Q19/02 |
代理公司: | 11275 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵荣之 |
地址: | 400065 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及一种工作于60GHz频段的方向图可重构天线,其特征在于:包括依次层叠设置的第一层介质基板(10)、第二层介质基板(20)、第三层介质基板(30)和第四层介质基板(40);第一层介质基板(10)的下表面为金属接地层(11),上表面为蚀刻有一缝隙(12)且缝隙(12)的周围蚀刻有一排腔体(13),腔体(13)将缝隙(12)的四周完全包围;第二层介质基板(20)的上表面设置有馈电结构;第三层介质基板(30)上表面设置一耦合贴片(31);第四层介质基板(40)的上表面设置有寄生贴片(41),寄生贴片(41)四周设置有一圈盲孔(42)。与传统的相控阵天线相比,本发明成本更低更易于加工,更符合5G通信的市场化需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 工作 60 ghz 频段 方向 图可重构 天线 | ||
【主权项】:
1.一种工作于60GHz频段的方向图可重构天线,其特征在于:包括依次从下到上层叠设置的第一层介质基板(10)、第二层介质基板(20)、第三层介质基板(30)和第四层介质基板(40);/n所述第一层介质基板(10)的下表面为金属接地层(11),上表面为蚀刻掉一缝隙(12)的金属面,且在缝隙(12)的周围蚀刻有一排腔体(13),所述腔体(13)将所述缝隙(12)的四周完全包围;/n所述第二层介质基板(20)的下表面与所述第一层介质基板(10)的上表面紧贴设置,所述第二层介质基板(20)的上表面设置有馈电结构,所述馈电结构位于缝隙(12)和腔体(13)的上方;所述馈电结构包含微带馈线(21),所述微带馈线(21)的末端设置有一段长度为四分之一波长的微带开路枝节(22),所述微带开路枝节(22)用以形成阶梯阻抗,增加天线的带宽;/n所述第三层介质基板(30)下表面与所述第二层介质基板(20)的上表面紧贴设置,所述第三层介质基板(30)上表面设置一耦合贴片(31),所述耦合贴片(31)位于所述馈电结构和腔体(13)的上方;/n所述第四层介质基板(40)的下表面与所述第三层介质基板(30)的上表面紧贴设置,所述第四层介质基板(40)的上表面设置有寄生贴片(41),所述寄生贴片(41)四周设置有一圈盲孔(42),所述寄生贴片(41)位于所述耦合贴片(31)的上方;所述盲孔(42)为金属化过孔,用于改善天线方向图的旁瓣;/n所述寄生贴片(41)的数量为9,呈九宫格紧密排列,相邻宫格的寄生贴片之间设置有12个开关(43)。/n
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