[发明专利]用于电子元器件编带的卷盘自动装料、贴标、卷绕、收料一体机构在审
| 申请号： | 201711178519.9 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107720368A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张澎涛;韩祥 | 申请（专利权）人： | 上海芯湃电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H19/30 | 分类号： | B65H19/30;B65H18/10;B65H18/02;B65C9/18;B65C9/36;B65B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200241 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 用于电子元器件编带的卷盘自动装料、贴标、卷绕、收料一体机构，该一体机构包括卷盘自动安装、卷绕、收料机构和自动贴标签机构，可实现对编带用卷盘的自动快速安装、贴标签、卷绕和收料工作，解决传统方式依靠人工手动方式效率低下的问题，提高编带生产效率，降低人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 自动 装料 贴标 卷绕 一体 机构 | ||
【主权项】：
用于电子元器件编带的卷盘自动装料、贴标、卷绕、收料一体机构，其特征是：包括卷盘自动装料、卷绕、收料机构和自动贴标签机构。
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