[发明专利]电芯一次封装系统及其操作方法在审
| 申请号： | 201711159216.2 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109818075A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;H01M2/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电芯一次封装系统，包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，还包括控制终端，所述控制终端分别与传送装置、整形机构、顶封机构和侧封机构电连接；所述顶封机构包括纵向对齐设置的上封头和下封头，所述上封头与下封头分别与上驱动组件和下驱动组件连接。通过提高设备自动化程度替换人工，节约大量劳动力的同时增加封装速度，提高电芯封装的质量，节省工时。 | ||
| 搜索关键词： | 传送装置 顶封 侧封机构 控制终端 一次封装 整形机构 上封头 下封头 电芯 设备自动化 下驱动组件 电芯封装 驱动组件 上料机构 下料机构 依次连接 纵向对齐 电连接 封装 替换 节约 | ||
【主权项】：
1.电芯一次封装系统，其特征在于：包括传送装置，所述传送装置依次连接上料机构、整形机构、顶封机构、侧封机构和下料机构，还包括控制终端，所述控制终端分别与传送装置、整形机构、顶封机构和侧封机构电连接；所述顶封机构包括纵向对齐设置的上封头和下封头，所述上封头与下封头分别与上驱动组件和下驱动组件连接。
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