[发明专利]一种双层中心导体同轴高功率铁氧体环行器有效

专利信息
申请号: 201711157886.0 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107994306B 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 曾志斌 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: H01P1/39 分类号: H01P1/39
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种双层中心导体同轴高功率铁氧体环行器,包括具有内腔的壳体、分别设置于内腔上下方的两个铁氧体和分别设置于壳体上下外表面的两个永磁体,所述壳体的侧壁上具有三个连接同轴连接器的端口,所述端口与内腔连通,其特征在于,还包括两个中心导体和介质片,所述两个中心导体上下分布的设置于两个铁氧体之间,所述两个铁氧体之间形成有空隙,所述介质片填充于空隙内。本发明的环行器通过将中心导体设计成双层结构并加载介质片,使得在上下层铁氧体之间、中心导体结区部周围的空隙区域被完全填充,铁氧体受到应力后不会碎裂,物理结构形态不会遭到破坏,因而环行功能保持正常稳定,且不会引起高功率打火。
搜索关键词: 一种 双层 中心 导体 同轴 功率 铁氧体 环行器
【主权项】:
一种双层中心导体同轴高功率铁氧体环行器,包括具有内腔的壳体、分别设置于内腔上下方的两个铁氧体和分别设置于壳体上下外表面的两个永磁体,所述壳体的侧壁上具有三个连接同轴连接器的端口,所述端口与内腔连通,其特征在于,还包括两个中心导体和介质片,所述两个中心导体上下分布的设置于两个铁氧体之间,所述两个铁氧体之间形成有空隙,所述介质片填充于空隙内。
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