[发明专利]拆装装置在审

专利信息
申请号: 201711147696.0 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN109794901A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 蓝松骐;王全和;陈伟仕 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00;G06F1/18
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种拆装装置,包含一固定架、一枢转件以及一把手。枢转件与固定架枢接,并具有一第一抵靠部以及一第二抵靠部。把手的一第一端与固定架枢接,其中把手配置以沿着一旋转方向相对固定架转动而推抵第二抵靠部,进而带动枢转件沿着旋转方向转动。本发明能便捷且安全地拆装电子组件。
搜索关键词: 固定架 枢转件 第二抵靠部 拆装装置 枢接 转动 把手配置 电子组件 抵靠部 第一端 拆装 推抵 把手
【主权项】:
1.一种拆装装置,其特征在于,用以将一电子组件相对一电路板进行拆装,该拆装装置包含:一固定架,配置以固定于该电路板上;一枢转件,与该固定架枢接,并具有一第一抵靠部以及一第二抵靠部,其中该第一抵靠部配置于该电子组件面向该电路板的一侧;以及一把手,其一第一端与该固定架枢接,其中该把手配置以沿着一旋转方向相对该固定架转动而推抵该第二抵靠部,进而带动该枢转件沿着该旋转方向转动并以该第一抵靠部推抵该电子组件脱离该电路板。
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