[发明专利]一种SMT贴片工艺在审
申请号: | 201711147231.5 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN108012450A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 张龙;牛旭亮 | 申请(专利权)人: | 惠州光弘科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/26 |
代理公司: | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 常跃英 |
地址: | 516083 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及SMT领域,公开了一种改进型SMT贴片工艺,包括如下步骤:a.对PCB板进行酸洗;b.对PCB板进行超声波水洗;c.烘干PCB板;d.对PCB板刷锡膏;e.用贴片机对PCB贴片;f. 用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接。本方法降低焊接的PCB板的不良率,保证PCB板的高可靠性,进而可节省人工维修成本,提高SMT工艺质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 smt 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种SMT贴片工艺,其特征在于,包括如下步骤:a.对PCB板进行酸洗;b.对PCB板进行超声波水洗;c.烘干PCB板;d.对PCB板刷锡膏;e.用贴片机对PCB贴片;f.用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接。
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