[发明专利]一种在铜基材料表面原位生长针状氢氧化铜的方法有效

专利信息
申请号: 201711146241.7 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN107879371B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 陈新华;张万强;陈峥;王豫宁;李大鹏;党博文;刘晓亭;吴茹梦 申请(专利权)人: 许昌学院
主分类号: C01G3/02 分类号: C01G3/02
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 乔宇
地址: 461000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种在铜基材料表面原位生长针状氢氧化铜的方法,所述针状氢氧化铜长度为3~20μm,根部直径0.1~1μm,尖头直径0.01~0.8μm。其是采用浓度递减溶液氧化法制备得到,所述的浓度递减溶液氧化法是将铜基材料置于氢氧化钠和过硫酸铵的混合溶液中反应,然后根据需要重复置于或不置于浓度逐渐递减的氢氧化钠和过硫酸铵的混合溶液中反应,最后置于浓度进一步减小的氢氧化钠和过硫酸铵的混合溶液中或水中反应制备。以上方法至少需要进行两步反应。该方法操作简单、重复性好、成本低且适合大面积制备。
搜索关键词: 一种 基材 表面 原位 生长 针状 氢氧化 方法
【主权项】:
一种针状氢氧化铜,其特征在于,所述针状氢氧化铜长度为3~20μm,根部直径0.1~1μm,尖头直径0.01~0.8μm。
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